同兴达：昆山同兴达投资的金凸块封测项目可应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）
2023-07-27 18:56:20
来源：每日经济新闻
【资料图】
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在DDIC方面的布局有哪些？
同兴达（002845.SZ）7月27日在投资者互动平台表示，我司子公司昆山同兴达投资的金凸块封测项目可应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）。
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